Máster Universitario en Ingeniería de Telecomunicación + Máster en Tecnologías Financieras: pagos y banca digital en: Universidad Pontificia Comillas - COMILLAS
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Innovación y Liderazgo en la Era Digital: Integra la Ingeniería de Telecomunicaciones con FinTech.
Este programa ofrece la oportunidad de sumergirse en dos de los sectores más dinámicos y en constante evolución: la Ingeniería de Telecomunicaciones, que proporciona conocimientos avanzados en sistemas de comunicación, redes y tecnología digital, y el sector Fintech, que te sumerge en el mundo emergente de los pagos digitales y la banca online.
Desarrollarás habilidades para implementar soluciones de telecomunicaciones en el ámbito FinTech, abordando desafíos como la seguridad cibernética, la gestión de datos y la integración de nuevos sistemas de pago, convirtiéndote así en un agente de cambio en un mundo cada vez más digitalizado.
El doble Máster Universitario en Ingeniería de Telecomunicación (MIT) y Máster en Tecnologías Financieras: Pagos y Banca Digital (MTF), está pensado para que los estudiantes puedan desarrollar las habilidades y capacidades de ambos másteres en dos años. El esfuerzo propio de una doble titulación está permanentemente guiado y apoyado.
Los estudiantes que lo completen podrán colegiarse en el Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicación de España para ejercer la profesión regulada por ley de Ingenieros de Telecomunicación.
| Máster | |
| Presencial | |
| 19.770 € | |
| 2 años | |
| 148 | |
| Bilingüe (castellano/inglés) | |
| Universidad Pontificia Comillas | |
| Universidad Privada | |
| Escuela Técnica Superior de Ingeniería (ICAI) | |
|
C/ Alberto Aguilera, 25
28015 Madrid
Madrid
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